칩과 시설을 함께 설계
Schneider Electric과 AMD는 AMD Helios 랙스케일 플랫폼용 AI 데이터센터 기준 설계를 공동 공개했습니다. Helios는 AMD Instinct MI455X GPU, 6세대 EPYC CPU, Pensando Vulcano NIC와 ROCm 소프트웨어 생태계를 결합합니다. 새 설계는 컴퓨팅뿐 아니라 시설 전력, 냉각, IT 공간과 운영 소프트웨어를 하나의 배치 기준으로 다룹니다.
공식 자료는 모듈형 클러스터당 최대 10.4MW IT 용량, 랙당 최대 246kW 고밀도 부하를 지원한다고 설명합니다. Motivair 기반 CDU와 공랭·수랭 혼합 구조는 발생 열의 최대 84%를 제거하도록 설계됐고, 완전 부하 조건에서 PUE 약 1.12까지 가능하다고 회사는 제시했습니다.
왜 중요한가
랙 전력 밀도가 높아지면 기존 데이터센터에 서버만 교체하는 방식으로는 전력 배전, 배관, 열 제거와 안전 요구를 충족하기 어렵습니다. 사전 검증된 기준 설계는 칩·네트워크·전력·냉각의 인터페이스를 먼저 정의해 신규 시설과 고밀도 개조의 설계 시간을 줄이는 접근입니다.
수치의 적용 조건
84% 열 제거와 PUE 1.12는 Schneider Electric이 제시한 설계 능력과 특정 완전 부하 조건의 목표치이며, 모든 지역과 시설의 운영 결과를 보장하지 않습니다. 현재 설계는 미국 ANSI 기준으로 검증됐고 IEC 기준 확장은 향후 계획입니다. 실제 성능은 기후, 수온, 전력 구성, 부하율과 운영 방식에 따라 달라집니다.