메모리부터 패키징까지 묶은 협력
삼성전자와 Broadcom은 차세대 AI 인프라를 위한 메모리·파운드리 협력 확대 양해각서(MOU)를 발표했습니다. 메모리 분야에서는 Broadcom의 차세대 AI 가속기에 사용할 HBM 공급 협력을 추진합니다. 파운드리 분야에서는 Broadcom 제품을 위한 2나노미터 이하 공정과 2.3D·2.5D 첨단 패키징을 검토합니다.
두 회사는 2030년까지 5년간 메모리와 파운드리 전반의 협력 규모를 2,000억달러 이상으로 예상한다고 밝혔습니다. 이 수치는 공식 발표에 포함된 전망이지만 확정 매출이나 발주 잔액이 아닙니다.
AI 가속기에서 패키징이 중요한 이유
대형 AI 가속기는 연산 다이만 빠르게 만드는 것으로 끝나지 않습니다. HBM과 로직 사이의 대역폭, 여러 다이의 연결 밀도, 전력 전달과 열 제거가 시스템 성능을 제한할 수 있습니다. 메모리·선단 공정·첨단 패키징을 함께 설계하면 성능과 전력 효율을 시스템 수준에서 조정할 수 있다는 것이 이번 협력의 핵심입니다.
MOU의 한계
이번 문서는 양해각서이므로 구체적인 제품 수량, 고객 승인, 수율, 가격과 양산 일정이 확정됐다는 뜻이 아닙니다. 2,000억달러 이상이라는 표현 역시 양사가 예상한 잠재 협력 규모입니다. 실제 의미를 판단하려면 후속 공급 계약, 테이프아웃, 패키징 검증, 고객 채택과 매출 인식을 확인해야 합니다.