チップと施設を共同設計
Schneider ElectricとAMDは、AMD Heliosラックスケール向けAIデータセンターのリファレンス設計を公開しました。HeliosはInstinct MI455X GPU、第6世代EPYC CPU、Pensando Vulcano NIC、ROCmを組み合わせます。設計は計算機だけでなく、施設電力、冷却、ITスペース、運用ソフトウェアを一体で扱います。
モジュール型クラスターは最大 10.4MWのIT容量、1ラックは最大 246kW の高密度負荷に対応します。MotivairのCDUと空冷・液冷のハイブリッド方式は発生熱の最大84%を除去する設計で、完全負荷時にPUE約1.12を実現可能と会社は説明しています。
注目すべき理由
この密度では、従来施設のサーバーだけを交換しても、配電、配管、放熱、安全要件を満たせない可能性があります。事前検証済み設計は、半導体、ネットワーク、電力、冷却の接続条件を建設前に定義し、新設と高密度改修の計画を短縮する狙いです。
数値の条件
84%の熱除去とPUE約1.12は、特定の完全負荷条件におけるベンダー設計上の能力で、すべての施設で保証される値ではありません。現時点では米国ANSI規格で検証され、IEC対応は今後の計画です。気候、冷却水温、電力構成、稼働率、運用方法で結果は変わります。