メモリからパッケージまでを結ぶ協力
Samsung ElectronicsとBroadcomは、次世代AIインフラに向けてメモリとファウンドリーの協力を拡大する覚書（MOU）を発表しました。メモリではBroadcomの次世代AIアクセラレーター向け HBM供給、ファウンドリーでは 2nm以下のプロセス と2.3D・2.5D先端パッケージを検討します。
両社は2030年までの5年間に、メモリとファウンドリーを合わせた協力規模を 2,000億ドル超と予想 しています。ただし、これは発表上の見通しであり、確定売上高や受注残ではありません。
AIアクセラレーターでパッケージが重要な理由
大規模AIアクセラレーターはロジックダイの速度だけでは決まりません。HBMと演算部の帯域、ダイ間接続密度、電力供給、放熱がシステム全体を制限します。メモリ、先端ロジック、パッケージを共同設計すれば、性能と電力効率をシステム単位で最適化できる可能性があります。
MOUとしての限界
製品数量、顧客認証、歩留まり、価格、量産時期が確定したわけではありません。2,000億ドル超も潜在的な協力規模の推定です。実行を確認するには、供給契約、テープアウト、パッケージ検証、顧客採用、売上計上を追う必要があります。